Hình ảnh mang tính chất tham khảo, vui lòng liên hệ với chúng tôi để có được hình ảnh thực tế

B38791W1167W310

Số bộ phận của nhà sản xuất:	B38791W1167W310
nhà chế tạo:	RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
Một phần của mô tả:	SAW DUPLEXER SMD
Trạng thái khách hàng tiềm năng / Trạng thái RoHS:	Không chì / Tuân thủ RoHS
Tình trạng hàng hóa:	Trong kho
Chuyển từ:	Hong Kong
Cách vận chuyển:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

NHẬN XÉT: RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture # C1 # có sẵn tại chipnets.com. Chúng tôi chỉ bán Phần mới & Phần gốc và cung cấp thời gian bảo hành 1 năm. Nếu bạn muốn biết thêm về sản phẩm hoặc áp dụng giá tốt hơn, vui lòng liên hệ với chúng tôi nhấp vào Chat trực tuyến hoặc gửi báo giá cho chúng tôi.

Tất cả các Thành phần Eelctronics sẽ được đóng gói rất an toàn bởi lớp bảo vệ chống tĩnh điện ESD.

package

Sự chỉ rõ

Kiểu	Sự miêu tả
Loạt	*
Gói hàng	Tape & Reel (TR)
Trạng thái bộ phận	Obsolete
Kiểu	-
Dải tần (Thấp / Cao)	-
Suy hao dải tần thấp (min / max dB)	-
Suy hao dải tần cao (tối thiểu / tối đa dB)	-
Suy hao trở lại (Dải thấp / Dải cao)	-
Kiểu lắp	-
Gói / Trường hợp	-

CÁC LỰA CHỌN MUA HÀNG

Tình trạng tồn kho: Vận chuyển trong ngày

Tối thiểu: 1

Số lượng	Đơn giá	Ext. Giá bán
Gọi cho tôi

Tính cước phí

US $ 40 của FedEx.

Đến sau 3-5 ngày

Chuyển phát nhanh: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Miễn phí vận chuyển 0,5kg đầu tiên cho các đơn hàng trên 150 đô la, Quá cân sẽ được tính phí riêng

Mô hình phổ biến

	B38791W1155W310 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B38791W1167W310 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B38771W1141W310 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B38771W1168W310 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B38791W1142W310 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B38791W1151W310 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Mục này đã được thêm vào giỏ hàng của bạn.